Intel Core i7 1355U ข้อดีของ
TDP ต่ำกว่า (15W vs 23W)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 ข้อดีของ
เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 8 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกที่ดีกว่า
สเปคแรมที่สูงกว่า (8448 vs 6400)
ความกว้างของแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่ใหญ่กว่า (135GB/s vs 89.6GB/s)
ความถี่ฐานสูงกว่า (3.2GHz vs 1.7GHz)
ขนาดแคช L3 ใหญ่กว่า (30MB vs 12MB)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 10nm)
