Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 ข้อดีของ
การ์ดกราฟิกแบบรวมอยู่ภายใน
สเปคแรมที่สูงกว่า (8448 vs 5200)
ความกว้างของแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่ใหญ่กว่า (135GB/s vs 83.2GB/s)
ความถี่ฐานสูงกว่า (3.2GHz vs 2.7GHz)
ขนาดแคช L3 ใหญ่กว่า (30MB vs 24MB)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 10nm)
TDP ต่ำกว่า (23W vs 45W)
Intel Core 9 270H ข้อดีของ
เวอร์ชัน PCIe ล่าสุด (5 vs 4.0)