CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 1200
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 1200
VS
HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 1200
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 659 กับ 8 คอร์ 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
MediaTek Dimensity 1200 ข้อได้เปรียบ
ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
สูงกว่า ความถี่ (3000MHz vs 2360MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 16nm)
เผยแพร่ล่าช้า 4 ปี หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 659
103952
MediaTek Dimensity 1200
+595%
722511
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
HiSilicon Kirin 659
215
MediaTek Dimensity 1200
+420%
1118
Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 1200
+294%
3198
FP32 (float)
HiSilicon Kirin 659
57
MediaTek Dimensity 1200
+1617%
979
HiSilicon Kirin 659
VS
MediaTek Dimensity 1200
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
สถาปัตยกรรม
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
ความถี่
3000 MHz
8
คอร์
8
-
แคชระดับ 2 (L2)
320 KB
-
แคชเลเวล 3
0
16 nm
กระบวนการ
6 nm
4
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
-
TDP
10 W
-
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Mali-T830 MP2
ชื่อ GPU
Mali-G77 MP9
900 MHz
ความถี่ GPU
850 MHz
2
หน่วยปฏิบัติงาน
9
16
หน่วยเฉดสี
64
4
ขนาดสูงสุด
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
รุ่น Vulkan
1.3
1.2
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
11
เวอร์ชัน DirectX
12
หน่วยความจำ
LPDDR3
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR4X
933 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
2133 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
แบนด์วิดท์สูงสุด
34.1 Gbit/s
AI
No
NPU
MediaTek APU 3.0
Multimedia (ISP)
No
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 3.1
1920 x 1200
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 200MP, 2x 32MP
1K at 60FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 60FPS
H.264, H.265
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
โมเด็ม
Helio M70
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 7
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 19
No
รองรับ 5G
Yes
Up to 300 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 2500 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
ม.ค. 2560
ประกาศ
ม.ค. 2564
Mid range
ชั้น
Flagship
Hi6250
รหัสรุ่น
MT6893
-
หน้าเว็บหลัก
MediaTek Dimensity 1200
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
HiSilicon Kirin 9000 vs HiSilicon Kirin 659
2
MediaTek Dimensity 6020 vs HiSilicon Kirin 659
3
Qualcomm Snapdragon 695 vs HiSilicon Kirin 659
4
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs HiSilicon Kirin 659
5
Qualcomm Snapdragon 650 vs HiSilicon Kirin 659
6
MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 659
7
MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 659
8
Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1200
9
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek MT6737
10
HiSilicon Kirin 659 vs MediaTek Dimensity 9000
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว