CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 7025
Qualcomm Snapdragon 870
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
MediaTek Dimensity 7025 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 44GB/s)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)
เผยแพร่ล่าช้า 3 ปี และ 3 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ
สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2500MHz)
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7025
495066
Qualcomm Snapdragon 870
+63%
810488
MediaTek Dimensity 7025
VS
Qualcomm Snapdragon 870
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
สถาปัตยกรรม
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2500 MHz
ความถี่
3200 MHz
8
คอร์
8
-
แคชระดับ 2 (L2)
1 MB
-
แคชเลเวล 3
0
6 nm
กระบวนการ
7 nm
10
จำนวนแทรนซิสเตอร์
10.3
-
TDP
6 W
TSMC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
IMG BXM-8-256
ชื่อ GPU
Adreno 650
950 MHz
ความถี่ GPU
670 MHz
8
หน่วยปฏิบัติงาน
2
18
หน่วยเฉดสี
512
16
ขนาดสูงสุด
16
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
รุ่น Vulkan
1.1
3.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
-
เวอร์ชัน DirectX
12.1
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
3200 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
44 Gbit/s
AI
Yes
NPU
Hexagon 698
Multimedia (ISP)
Yes
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.2, UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
3840 x 2160
1x 200MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 200MP, 2x 25MP
2K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
2K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
โมเด็ม
X55
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 18
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 22
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 2770 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 7500 Mbps
Up to 1250 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.3
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
เม.ย. 2567
ประกาศ
ม.ค. 2564
Mid range
ชั้น
Flagship
-
รหัสรุ่น
SM8250-AC
MediaTek Dimensity 7025
หน้าเว็บหลัก
Qualcomm Snapdragon 870
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7025
2
MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
3
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
4
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Dimensity 6080
5
MediaTek Dimensity 7025 vs MediaTek Dimensity 7050
6
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7025
7
Qualcomm Snapdragon 630 vs MediaTek Dimensity 7025
8
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870
9
MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 865
10
MediaTek Dimensity 7025 vs Samsung Exynos 8890
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว