CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9010
VS
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
HiSilicon Kirin 9010
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus กับ 12 คอร์ 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
Qualcomm Snapdragon 778G Plus ข้อได้เปรียบ
สูงกว่า ความถี่ (2500MHz vs 2300MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)
HiSilicon Kirin 9010 ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 25.6GB/s)
เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 6 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
HiSilicon Kirin 9010
+58%
979511
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
VS
HiSilicon Kirin 9010
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
สถาปัตยกรรม
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
2500 MHz
ความถี่
2300 MHz
8
คอร์
12
2 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
6 nm
กระบวนการ
7 nm
5 W
TDP
-
TSMC
การผลิต
SMIC
กราฟิก
Adreno 642
ชื่อ GPU
Maleoon 910
550 MHz
ความถี่ GPU
750 MHz
2
หน่วยปฏิบัติงาน
-
384
หน่วยเฉดสี
-
16
ขนาดสูงสุด
16
0.8448 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
รุ่น Vulkan
-
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
-
12.1
เวอร์ชัน DirectX
-
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
3200 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
44 Gbit/s
AI
Hexagon 770
NPU
Da Vinci
Multimedia (ISP)
Hexagon 770
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Da Vinci
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 3.1, UFS 4.0
2520 x 1080
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
3840 x 2160
1x 192MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
-
4K at 30FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
โมเด็ม
Balong 5000
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 24
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 24
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 3700 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
ต.ค. 2564
ประกาศ
เม.ย. 2567
Mid range
ชั้น
Flagship
SM7325-AE
รหัสรุ่น
-
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
หน้าเว็บหลัก
-
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020
3
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
4
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080
5
MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
6
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
7
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
8
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 801
10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Apple A9
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว