Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 970

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus กับ 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 778G Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

สูงกว่า ความถี่ (2500MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 10nm)

TDP ต่ำ (5W vs 9W)

เผยแพร่ล่าช้า 4 ปี และ 1 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

HiSilicon Kirin 970 ข้อได้เปรียบ

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (29.8GB/s vs 25.6GB/s)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +73%

616678

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +176%

1069

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +118%

3008

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +154%

844

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2500 MHz

ความถี่

2360 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.4-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8-A

2 MB

แคชระดับ 2 (L2)

2 MB

-

แคชเลเวล 3

0

6 nm

กระบวนการ

10 nm

-

จำนวนแทรนซิสเตอร์

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 642

ชื่อ GPU

Mali-G72 MP12

550 MHz

ความถี่ GPU

768 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

12

384

หน่วยเฉดสี

18

16

ขนาดสูงสุด

8

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 2.1

2520 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3120 x 1440

1x 192MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

32 bit@384 kHz, HD-audio

X53

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 24

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 18

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 3700 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ต.ค. 2564

ประกาศ

ก.ย. 2560

Mid range

ชั้น

Flagship

SM7325-AE

รหัสรุ่น

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

หน้าเว็บหลัก

HiSilicon Kirin 970

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7025

2

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 970

3

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Helio G37

4

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 800U

5

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1100

6

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 670

7

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 450

8

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Apple A12 Bionic

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7200

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc Tiger T618