CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1050
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1050
VS
Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 1050
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 2500MHz MediaTek Dimensity 1050 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ
สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2500MHz)
MediaTek Dimensity 1050 ข้อได้เปรียบ
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)
เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 4 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
+43%
810488
MediaTek Dimensity 1050
564464
Geekbench 6 เดี่ยวคอร์
Qualcomm Snapdragon 870
+15%
1151
MediaTek Dimensity 1050
995
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon 870
+36%
3336
MediaTek Dimensity 1050
2440
Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 1050
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
สถาปัตยกรรม
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
ความถี่
2500 MHz
8
คอร์
8
1 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
0
แคชเลเวล 3
-
7 nm
กระบวนการ
6 nm
10.3
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
6 W
TDP
-
TSMC
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Adreno 650
ชื่อ GPU
Mali-G610 MP3
670 MHz
ความถี่ GPU
1000 MHz
2
หน่วยปฏิบัติงาน
3
512
หน่วยเฉดสี
-
16
ขนาดสูงสุด
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
2.0
12.1
เวอร์ชัน DirectX
12
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
2750 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
-
AI
Hexagon 698
NPU
MediaTek APU 550
Multimedia (ISP)
Hexagon 698
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
MediaTek APU 550
UFS 3.0, UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.1, UFS 3.1
3840 x 2160
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 108MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
โมเด็ม
-
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 22
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 18
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 7500 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
ม.ค. 2564
ประกาศ
พ.ค. 2565
Flagship
ชั้น
Mid range
SM8250-AC
รหัสรุ่น
MT6879
Qualcomm Snapdragon 870
หน้าเว็บหลัก
MediaTek Dimensity 1050
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870
2
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
3
Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 870
4
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870
5
MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870
6
Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
7
MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 870
8
MediaTek Helio G36 vs MediaTek Dimensity 1050
9
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek MT6737
10
Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 9810
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว