Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1300

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 1300

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 3000MHz MediaTek Dimensity 1300 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 34.1GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 3000MHz)

MediaTek Dimensity 1300 ข้อได้เปรียบ

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)

เผยแพร่ล่าช้า 1 ปี และ 2 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +16%

810488

MediaTek Dimensity 1300

698511

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 1300 +8%

1252

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 1300 +3%

3457

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1300

979

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1300

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

ความถี่

3000 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

-

0

แคชเลเวล 3

-

7 nm

กระบวนการ

6 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

6 W

TDP

-

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 650

ชื่อ GPU

Mali-G77 MP9

670 MHz

ความถี่ GPU

850 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

9

512

หน่วยเฉดสี

64

16

ขนาดสูงสุด

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

2750 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

โมเด็ม

Helio M70

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 19

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ม.ค. 2564

ประกาศ

มี.ค. 2565

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8250-AC

รหัสรุ่น

MT6893Z

Qualcomm Snapdragon 870

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 1300

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 870

4

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 870

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

6

MediaTek Helio G99 vs Qualcomm Snapdragon 870

7

MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 870

8

MediaTek Dimensity 7050 vs MediaTek Dimensity 1300

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek MT6737

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 690