CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9010
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
HiSilicon Kirin 9010
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 12 คอร์ 2300MHz HiSilicon Kirin 9010 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ
แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 44GB/s)
สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2300MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 7nm)
HiSilicon Kirin 9010 ข้อได้เปรียบ
เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 10 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
HiSilicon Kirin 9010
+17%
979511
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
HiSilicon Kirin 9010
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
สถาปัตยกรรม
2x 2.3 GHz – TaiShan V121
4x 1.55 GHz – TaiShan V121
6x 2.18 GHz – Cortex-A510
2995 MHz
ความถี่
2300 MHz
8
คอร์
12
1 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
0
แคชเลเวล 3
-
5 nm
กระบวนการ
7 nm
10.3
จำนวนแทรนซิสเตอร์
-
8 W
TDP
-
Samsung
การผลิต
SMIC
กราฟิก
Adreno 660
ชื่อ GPU
Maleoon 910
905 MHz
ความถี่ GPU
750 MHz
2
หน่วยปฏิบัติงาน
-
512
หน่วยเฉดสี
-
24
ขนาดสูงสุด
16
1.8534 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
รุ่น Vulkan
-
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
-
12.1
เวอร์ชัน DirectX
-
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
3200 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
44 Gbit/s
AI
Hexagon 780
NPU
Da Vinci
Multimedia (ISP)
Hexagon 780
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Da Vinci
UFS 3.0, UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 3.1, UFS 4.0
3840 x 2160
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
-
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
การจับภาพวิดีโอ
4K at 60FPS
8K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
โมเด็ม
Balong 5000
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 22
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 24
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 7500 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
มิ.ย. 2564
ประกาศ
เม.ย. 2567
Flagship
ชั้น
Flagship
SM8350-AC
รหัสรุ่น
-
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
หน้าเว็บหลัก
-
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
2
Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
3
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300
5
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
6
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
7
MediaTek Dimensity 7300 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
8
HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek MT6753
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว