CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
อันดับ
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
ภาษาไทย
ภาษาไทย
Close menu
บ้าน
CPU
GPU
SoC
หมวดหมู่
การจัดอันดับ CPU
การจัดอันดับ GPU
อันดับ SoC
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
หน้าแรก
เปรียบเทียบ SoC สำหรับมือถือและแท็บเล็ต
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Dimensity 7025
เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 8 คอร์ 2500MHz MediaTek Dimensity 7025 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก
ความแตกต่างหลัก
Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ
สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2500MHz)
กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 6nm)
MediaTek Dimensity 7025 ข้อได้เปรียบ
เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 10 เดือน หลังจากกำหนดเวลา
คะแนน
การทดสอบประสิทธิภาพ
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+69%
836957
MediaTek Dimensity 7025
495066
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Dimensity 7025
หน่วยประมวลผลส่วนกลาง
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
สถาปัตยกรรม
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
ความถี่
2500 MHz
8
คอร์
8
1 MB
แคชระดับ 2 (L2)
-
0
แคชเลเวล 3
-
5 nm
กระบวนการ
6 nm
10.3
จำนวนแทรนซิสเตอร์
10
8 W
TDP
-
Samsung
การผลิต
TSMC
กราฟิก
Adreno 660
ชื่อ GPU
IMG BXM-8-256
905 MHz
ความถี่ GPU
950 MHz
2
หน่วยปฏิบัติงาน
8
512
หน่วยเฉดสี
18
24
ขนาดสูงสุด
16
1.8534 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
รุ่น Vulkan
1.3
2.0
เวอร์ชัน OpenCL
3.0
12.1
เวอร์ชัน DirectX
-
หน่วยความจำ
LPDDR5
ประเภทหน่วยความจำ
LPDDR5
3200 MHz
ความถี่หน่วยความจำ
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
แบนด์วิดท์สูงสุด
51.2 Gbit/s
AI
Hexagon 780
NPU
Yes
Multimedia (ISP)
Hexagon 780
โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
ประเภทการจัดเก็บ
UFS 2.2, UFS 3.1
3840 x 2160
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
ความละเอียดของกล้องสูงสุด
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
การจับภาพวิดีโอ
2K at 30FPS
8K at 30FPS
เล่นวิดีโอ
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
รหัสเสียงวีดีโอ
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
รหัสเสียง
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
โมเด็ม
-
ความเชื่อมต่อ
LTE Cat. 22
สนับสนุน 4G
LTE Cat. 18
Yes
รองรับ 5G
Yes
Up to 7500 Mbps
ความเร็วในการดาวน์โหลด
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
ความเร็วอัปโหลด
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
มิ.ย. 2564
ประกาศ
เม.ย. 2567
Flagship
ชั้น
Mid range
SM8350-AC
รหัสรุ่น
-
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
หน้าเว็บหลัก
MediaTek Dimensity 7025
เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง
1
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 8300
2
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
3
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7300
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
5
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4
6
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
7
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300
8
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
9
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7025
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 662
© 2024 - TopCPU.net
ติดต่อเรา
นโยบายความเป็นส่วนตัว