首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 與 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Elite 的優勢
更高規格的記憶體 (8448 vs 7500)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 89.6GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.8GHz vs 2.0GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 24MB)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的優勢
發布時間晚 8 個月
更强的顯示卡效能
更低的TDP功耗 (54W vs 65W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +21%
2034
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +63%
23784
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Elite +3%
2980
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2870
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite
15226
AMD Ryzen AI 9 HX 370
15121
Cinebench 2024 Single Core
Qualcomm Snapdragon X Elite +7%
133
AMD Ryzen AI 9 HX 370
124
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite +7%
1220
AMD Ryzen AI 9 HX 370
1130
Blender
Qualcomm Snapdragon X Elite +53%
470
AMD Ryzen AI 9 HX 370
306
VS

基本參數

2023 10月
發行日期
2024 6月
Qualcomm
廠商
Amd
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
Arm-64
指令集
x86-64
Oryon
內核架構
Zen 5 (Strix Point)
Snapdragon X Elite
處理器編號
-
插座
FP8
Adreno
核心顯示卡
Radeon 890M
Oryon
世代
Ryzen AI 300 Series

封裝

-
晶體管數
未知
4 nm
製程
4 nm
23 W
功耗
15 W
80 W
最大睿頻功耗
W
峰值工作溫度
100 °C
Samsung TSMC
鑄造廠
TSMC
mm²
晶圓尺寸
-
-
I/O製程尺寸
6 nm

CPU效能

12
效能核心
4
12
效能核心線程
8
3.8 GHz
效能核心基礎頻率
2.0 GHz
4.3 GHz
效能核心睿頻
5.1 GHz
-
能效核心
8
-
能效核心線程
16
-
能效核心基礎頻率
2.0 GHz
-
能效核心睿頻
3.3 GHz
12
總核心數
12
12
總線程數
24
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
倍頻
20
-
一級緩存
80 K per core
-
二級緩存
1 MB per core
42 MB
三級緩存
24 MB shared
非鎖頻
1
SMP
1

記憶體參數

LPDDR5x-8448
記憶體類型
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
最大記憶體大小
256 GB
2
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
89.6 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
顯示卡基本頻率
800 MHz
顯示卡最大動態頻率
2900 MHz
著色器數量
1024
紋理單元
64
光柵處理單元
40
執行單元
16
功耗
15
-
最大解析度
7680x4320 - 60 Hz
4.6 TFLOPS
顯示卡效能
5.94 TFLOPS

AI加速

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理論性能
50 TOPS

其他

4.0
PCIe版本
4.0
PCIe通道數
16

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