首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Qualcomm Snapdragon X Elite vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

我们比较了两个笔记本版CPU:12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 与 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Elite 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.8GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 24MB)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
发布时间晚8个月
更强的显卡性能
更低的TDP功耗 (54W 与 65W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +21%
2034
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
AMD Ryzen AI 9 HX 370 +63%
23784
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Elite +3%
2980
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2870
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite
15226
AMD Ryzen AI 9 HX 370
15121
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Elite +7%
133
AMD Ryzen AI 9 HX 370
124
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Elite +7%
1220
AMD Ryzen AI 9 HX 370
1130
Blender
Qualcomm Snapdragon X Elite +53%
470
AMD Ryzen AI 9 HX 370
306
VS

基本参数

2023年10月
发行日期
2024年06月
Qualcomm
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
Arm-64
指令集
x86-64
Oryon
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Snapdragon X Elite
处理器编号
-
插槽
FP8
Adreno
核芯显卡
Radeon 890M
Oryon
世代
Ryzen AI 300 Series

封装

-
晶体管数
未知
4 nm
制程
4 nm
23 W
功耗
15 W
80 W
最大睿频功耗
W
峰值工作温度
100 °C
Samsung TSMC
晶圆厂
TSMC
mm²
晶圆尺寸
-
-
I/O制程尺寸
6 nm

CPU性能

12
性能核
4
12
性能核线程
8
3.8 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
4.3 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
12
总核心数
12
12
总线程数
24
100 MHz
总线频率
100 MHz
倍频
20
-
一级缓存
80 K per core
-
二级缓存
1 MB per core
42 MB
三级缓存
24 MB shared
非锁频
1
对称多处理
1

内存参数

LPDDR5x-8448
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
64 GB
最大内存大小
256 GB
2
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
显卡基本频率
800 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
着色器数量
1024
纹理单元
64
光栅处理单元
40
执行单元
16
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
4.6 TFLOPS
显卡性能
5.94 TFLOPS

AI加速

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS

其他

4.0
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
16

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