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CPU對比
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 3700U
Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 3700U
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
AMD Ryzen 7 3700U
我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 4核 2.3GHz AMD Ryzen 7 3700U 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 5 年3 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 2400)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.3GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 4MB)
更先進的製程 (4nm vs 12nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 35W)
評分
基準測試
Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+61%
1488
AMD Ryzen 7 3700U
920
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+214%
11931
AMD Ryzen 7 3700U
3792
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+190%
2347
AMD Ryzen 7 3700U
809
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+445%
12973
AMD Ryzen 7 3700U
2380
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+634%
360
AMD Ryzen 7 3700U
49
Passmark CPU 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+62%
3208
AMD Ryzen 7 3700U
1976
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+201%
21685
AMD Ryzen 7 3700U
7197
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
AMD Ryzen 7 3700U
基本參數
2024 4月
發行日期
2019 1月
Qualcomm
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Picasso
X1P-64-100
處理器編號
-
Custom
插座
FP5
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Radeon Vega 10
Oryon
世代
-
封裝
-
晶體管數
49.0億
4 nm
製程
12 nm
23 W
功耗
12 W
80 W
最大睿頻功耗
-
峰值工作溫度
105 °C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-
CPU效能
10
效能核心
4
10
效能核心線程
8
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.3 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
4 GHz
10
總核心數
4
10
總線程數
8
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
23x
-
一級緩存
96 K per core
-
二級緩存
512 K per core
42 MB
三級緩存
4 MB shared
否
非鎖頻
否
1
SMP
-
記憶體參數
LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR4-2400
64 GB
最大記憶體大小
32 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
35.76 GB/s
否
支援 ECC 記憶體
是
顯示卡參數
是
核心顯示晶片
是
500 MHz
顯示卡基本頻率
300 MHz
1200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1400 MHz
1536
著色器數量
640
48
紋理單元
40
6
光柵處理單元
8
6
執行單元
10
功耗
10 W
-
最大解析度
3840x2160 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
1.664 TFLOPS
其他
Qualcomm Snapdragon X Plus
官方網站連結
AMD Ryzen 7 3700U
4.0
PCIe版本
3.0
PCIe通道數
12
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