首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2200U

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 3 2200U

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 2核 2.5GHz AMD Ryzen 3 2200U 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 6 年3 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 2400)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 vs 3.0)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.5GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 4MB)
更先進的製程 (4nm vs 14nm)
AMD Ryzen 3 2200U 的優勢
更低的TDP功耗 (15W vs 23W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +196%
1488
AMD Ryzen 3 2200U
502
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +737%
11931
AMD Ryzen 3 2200U
1424
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +402%
2347
AMD Ryzen 3 2200U
467
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +1231%
12973
AMD Ryzen 3 2200U
974
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +1536%
360
AMD Ryzen 3 2200U
22
Passmark CPU 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +90%
3208
AMD Ryzen 3 2200U
1682
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +492%
21685
AMD Ryzen 3 2200U
3659
VS

基本參數

2024 4月
發行日期
2018 1月
Qualcomm
廠商
AMD
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Raven Ridge
X1P-64-100
處理器編號
-
Custom
插座
FP5
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Radeon Vega 3
Oryon
世代
-

封裝

-
晶體管數
49.0億
4 nm
製程
14 nm
23 W
功耗
15 W
80 W
最大睿頻功耗
-
峰值工作溫度
95 °C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-

CPU效能

10
效能核心
2
10
效能核心線程
4
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.5 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
3.4 GHz
10
總核心數
2
10
總線程數
4
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
25x
-
一級緩存
128 K per core
-
二級緩存
512 K per core
42 MB
三級緩存
4 MB shared
非鎖頻
1
SMP
-

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR4-2400
64 GB
最大記憶體大小
32 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
35.76 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
300 MHz
1200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1100 MHz
1536
著色器數量
192
48
紋理單元
12
6
光柵處理單元
8
6
執行單元
3
功耗
15 W
-
最大解析度
3840x2160 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
0.54 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
3.0
PCIe通道數
12

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