首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3 Max

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3 Max

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 16核 4.05GHz Apple M3 Max 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 6 個月
更高規格的記憶體 (8448 vs 6400)
更低的TDP功耗 (23W vs 40W)
Apple M3 Max 的優勢
更强的顯示卡效能
更大的最大記憶體頻寬 (409.6GB/s vs 135GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (4.05GHz vs 3.4GHz)
更先進的製程 (3nm vs 4nm)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Apple M3 Max +32%
1968
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Apple M3 Max +102%
24163
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Apple M3 Max +37%
3227
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Apple M3 Max +63%
21173
Cinebench 2024 Single Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Apple M3 Max +35%
148
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Apple M3 Max +100%
1692
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
360
Apple M3 Max +15%
415
Passmark CPU 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Apple M3 Max +49%
4793
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Apple M3 Max +84%
40041
VS

基本參數

2024 4月
發行日期
2023 10月
Qualcomm
廠商
Apple
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
ARMv8
Snapdragon X
內核架構
Apple M3
X1P-64-100
處理器編號
-
Custom
插座
Apple M-Socket
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Apple M3 Max GPU (38-core)
Oryon
世代
-

封裝

-
晶體管數
920億
4 nm
製程
3 nm
23 W
功耗
40 W
80 W
最大睿頻功耗
-
峰值工作溫度
100°C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-

CPU效能

10
效能核心
12
10
效能核心線程
12
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
4.05 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
4.05 GHz
-
能效核心
4
-
能效核心線程
4
-
能效核心基礎頻率
2.75 GHz
-
能效核心睿頻
2.57 GHz
10
總核心數
16
10
總線程數
16
100 MHz
匯流排頻率
-
34x
倍頻
40x
-
一級緩存
192 K per core
-
二級緩存
32 MB shared
42 MB
三級緩存
-
非鎖頻
1
SMP
-

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
LPDDR5-6400
64 GB
最大記憶體大小
128 GB
8
最大記憶體通道數
8
135 GB/s
最大記憶體頻寬
409.6 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
500 MHz
1200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1600 MHz
1536
著色器數量
5120
48
紋理單元
320
6
光柵處理單元
160
6
執行單元
640
功耗
-
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
16.4 TFLOPS

其他

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4.0
PCIe版本
4.0
PCIe通道數
-

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