Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3 Max

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Apple M3 Max

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e Apple M3 Max con 16 core 4.05GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi

Rilasciato 6 mesi in ritardo

Specifiche superiori della memoria (8448 vs 6400)

TDP inferiore (23W vs 40W)

Apple M3 Max Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica

Banda di memoria maggiore (409.6GB/s vs 135GB/s)

Frequenza di base più elevata (4.05GHz vs 3.4GHz)

Processo di produzione più moderno (3nm vs 4nm)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Apple M3 Max +32%

1968

Cinebench R23 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Apple M3 Max +102%

24163

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

Apple M3 Max +37%

3227

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

Apple M3 Max +63%

21173

Cinebench 2024 Single Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Apple M3 Max +35%

148

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

Apple M3 Max +100%

1692

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus

360

Apple M3 Max +15%

415

Passmark CPU Singolo Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Apple M3 Max +49%

4793

Passmark CPU Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

Apple M3 Max +84%

40041

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Apple M3 Max

Parametri generali

apr 2024

Data di rilascio

ott 2023

Qualcomm

Produttore

Apple

Laptop

Tipo

Laptop

ARMv9

Set di istruzioni

ARMv8

Snapdragon X

Architettura del core

Apple M3

X1P-64-100

Numero del processore

-

Custom

Socket

Apple M-Socket

Qualcomm Adreno X1

Grafica integrata

Apple M3 Max GPU (38-core)

Oryon

Generazione

-

Pacchetto

-

Conteggio dei transistor

{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}

4 nm

Processo di fabbricazione

3 nm

23 W

Consumo di energia

40 W

80 W

Consumo massimo in turbo

-

Temperatura operativa massima

100°C

Samsung TSMC

Fonderia

-

mm²

Dimensione del die

-

Prestazioni della CPU

10

Core di performance

12

10

Thread dei core di performance

12

3.4 GHz

Frequenza base del core di performance

4.05 GHz

3.4 GHz

Frequenza turbo del core di performance

4.05 GHz

-

Core di efficienza

4

-

Thread dei core di efficienza

4

-

Frequenza base del core di efficienza

2.75 GHz

-

Frequenza turbo del core di efficienza

2.57 GHz

10

Conteggio totale dei core

16

10

Conteggio totale dei thread

16

100 MHz

Frequenza del bus

-

34x

Moltiplicatore

40x

-

Cache L1

192 K per core

-

Cache L2

32 MB shared

42 MB

Cache L3

-

No

Moltiplicatore sbloccato

No

1

SMP

-

Parametri della memoria

LPDDR5X-8448

Tipi di memoria

LPDDR5-6400

64 GB

Dimensione massima della memoria

128 GB

8

Canali di memoria massimi

8

135 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

409.6 GB/s

No

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

500 MHz

Frequenza base GPU

500 MHz

1200 MHz

Frequenza massima GPU

1600 MHz

1536

Unità shader

5120

48

Unità di texture

320

6

Unità di operazioni di rasterizzazione

160

6

Unità di esecuzione

640

Consumo di energia

-

3.8 TFLOPS

Prestazioni grafiche

16.4 TFLOPS

Vari

Qualcomm Snapdragon X Plus

Sito ufficiale

-

4.0

Versione PCIe

4.0

Lane PCIe

-

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