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CPU對比
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 11850H
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 11850H
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i7 11850H
我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 8核 2.1GHz Intel Core i7 11850H 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 2 年11 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 3200)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 51.2GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.5GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 24MB)
更先進的製程 (4nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 45W)
評分
基準測試
Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i7 11850H
+1%
1509
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i7 11850H
+2%
12233
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+20%
2347
Intel Core i7 11850H
1946
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+49%
12973
Intel Core i7 11850H
8699
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+73%
360
Intel Core i7 11850H
207
Passmark CPU 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+1%
3208
Intel Core i7 11850H
3160
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+4%
21685
Intel Core i7 11850H
20758
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 11850H
基本參數
2024 4月
發行日期
2021 5月
Qualcomm
廠商
Intel
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Tiger Lake H45
X1P-64-100
處理器編號
i7-11850H
Custom
插座
BGA-1787
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Oryon
世代
-
封裝
4 nm
製程
10 nm
23 W
功耗
35 W
80 W
最大睿頻功耗
-
峰值工作溫度
100 °C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-
CPU效能
10
效能核心
8
10
效能核心線程
16
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.1-2.5 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
4.8 GHz
10
總核心數
8
10
總線程數
16
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
21-25x
-
一級緩存
96 K per core
-
二級緩存
1280 K per core
42 MB
三級緩存
24 MB shared
否
非鎖頻
否
1
SMP
-
記憶體參數
LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR4-3200
64 GB
最大記憶體大小
128 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
51.2 GB/s
否
支援 ECC 記憶體
否
顯示卡參數
是
核心顯示晶片
是
500 MHz
顯示卡基本頻率
350 MHz
1200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1450 MHz
1536
著色器數量
256
48
紋理單元
16
6
光柵處理單元
8
6
執行單元
32
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
0.742 TFLOPS
其他
Qualcomm Snapdragon X Plus
官方網站連結
Intel Core i7 11850H
4.0
PCIe版本
4.0
PCIe通道數
20
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