Casa Confronto Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 11850H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 11850H

Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 11850H
Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i7 11850H
Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e Intel Core i7 11850H con 8 core 2.1GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi
Rilasciato 2 anni e 11 mesi in ritardo
Migliore performance della scheda grafica
Specifiche superiori della memoria (8448 vs 3200)
Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 51.2GB/s)
Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.5GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 24MB)
Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)
TDP inferiore (23W vs 45W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i7 11850H +1%
1509
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i7 11850H +2%
12233
Geekbench 6 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +20%
2347
Intel Core i7 11850H
1946
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +49%
12973
Intel Core i7 11850H
8699
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +73%
360
Intel Core i7 11850H
207
Passmark CPU Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +1%
3208
Intel Core i7 11850H
3160
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +4%
21685
Intel Core i7 11850H
20758
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 11850H

Parametri generali

apr 2024
Data di rilascio
mag 2021
Qualcomm
Produttore
Intel
Laptop
Tipo
Laptop
ARMv9
Set di istruzioni
x86-64
Snapdragon X
Architettura del core
Tiger Lake H45
X1P-64-100
Numero del processore
i7-11850H
Custom
Socket
BGA-1787
Qualcomm Adreno X1
Grafica integrata
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Oryon
Generazione
-

Pacchetto

4 nm
Processo di fabbricazione
10 nm
23 W
Consumo di energia
35 W
80 W
Consumo massimo in turbo
-
Temperatura operativa massima
100 °C
Samsung TSMC
Fonderia
-
mm²
Dimensione del die
-

Prestazioni della CPU

10
Core di performance
8
10
Thread dei core di performance
16
3.4 GHz
Frequenza base del core di performance
2.1-2.5 GHz
3.4 GHz
Frequenza turbo del core di performance
4.8 GHz
10
Conteggio totale dei core
8
10
Conteggio totale dei thread
16
100 MHz
Frequenza del bus
100 MHz
34x
Moltiplicatore
21-25x
-
Cache L1
96 K per core
-
Cache L2
1280 K per core
42 MB
Cache L3
24 MB shared
No
Moltiplicatore sbloccato
No
1
SMP
-

Parametri della memoria

LPDDR5X-8448
Tipi di memoria
DDR4-3200
64 GB
Dimensione massima della memoria
128 GB
8
Canali di memoria massimi
2
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
51.2 GB/s
No
Supporto memoria ECC
No

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
500 MHz
Frequenza base GPU
350 MHz
1200 MHz
Frequenza massima GPU
1450 MHz
1536
Unità shader
256
48
Unità di texture
16
6
Unità di operazioni di rasterizzazione
8
6
Unità di esecuzione
32
Consumo di energia
15 W
3.8 TFLOPS
Prestazioni grafiche
0.742 TFLOPS

Vari

Qualcomm Snapdragon X Plus
Sito ufficiale
Intel Core i7 11850H
4.0
Versione PCIe
4.0
Lane PCIe
20

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