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MediaTek Dimensity 8050

MediaTek Dimensity 8050
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 6 纳米工艺制造,于 2023年5月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 3000MHz,并集成了 Mali-G77 MP9 GPU。

處理器

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架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
主頻
3000 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8.2-A
製程
6 nm
製造廠
TSMC

圖形

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GPU 名稱
Mali-G77 MP9
GPU 頻率
850 MHz
執行單元
9
Shading units
64
FLOPS
0.9792 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
FLOPS
979.2 GFLOPS

內存

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記憶體類型
LPDDR4X
內存頻率
2133 MHz
總線
4x 16 Bit
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 570
存儲類型
UFS 3.1
最大顯示分辨率
2520 x 1080
最大相機分辨率
1x 200MP
錄影
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

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4G支援
LTE Cat. 21
5G支援
Yes
下載速度
Up to 4700 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
藍牙
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

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發佈日期
2023年5月
Mid range
型號
MT6893, MT6893Z_T/CZA

排行榜

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AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 865
738889
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
730531
Samsung Exynos 1480
Samsung Exynos 1480 8C @ 2750 MHz
723950
MediaTek Dimensity 8050
723644
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990 8C @ 2860 MHz
722641
MediaTek Dimensity 1200
722511
MediaTek Dimensity 7200
713781
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 865
1128
Qualcomm Snapdragon 782G
1127
MediaTek Dimensity 8020
1124
MediaTek Dimensity 8050
1119
MediaTek Dimensity 1200
1118
MediaTek Dimensity 1100
1107
Apple A11 Bionic
Apple A11 Bionic 6C @ 2390 MHz
1097
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
Qualcomm Snapdragon 865
3277
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
3255
MediaTek Dimensity 8050
3242
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
3208
MediaTek Dimensity 1200
3198
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
FP32浮點性能
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Samsung Exynos 1080 8C @ 2800 MHz
1024
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
1013
Apple A12X Bionic
Apple A12X Bionic 8C @ 2500 MHz
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MediaTek Dimensity 1000
979
MediaTek Dimensity 1100
979
MediaTek Dimensity 1200
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