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Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 845
这是一款使用 Samsung 制造的处理器,采用 10 纳米工艺制造,于 2017年12月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 2800MHz,并集成了 Adreno 630 GPU。
處理器
[舉報問題]
架構
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
主頻
2800 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8.2-A
1級緩存
2级缓存
256 KB
L3快取
0
製程
10 nm
晶體管數
3
TDP
9 W
製造廠
Samsung
圖形
[舉報問題]
GPU 名稱
Adreno 630
GPU 頻率
710 MHz
執行單元
2
Shading units
256
FLOPS
0.727 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
FLOPS
727 GFLOPS
內存
[舉報問題]
記憶體類型
LPDDR4X
內存頻率
1866 MHz
總線
2x 32 Bit
最大帶寬
29.8 Gbit/s
多媒体
[舉報問題]
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
存儲類型
UFS 2.1
最大顯示分辨率
3840 x 2160
最大相機分辨率
1x 192MP
錄影
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
[舉報問題]
4G支援
LTE Cat. 18
5G支援
No
下載速度
Up to 1200 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
藍牙
5.0
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
[舉報問題]
發佈日期
2017年12月
類
Flagship
型號
SDM845
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 845
排行榜
[舉報問題]
AnTuTu 10
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8C @ 2050 MHz
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623
Qualcomm Snapdragon 845
8C @ 2800 MHz
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Qualcomm Snapdragon 685
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Unisoc Tiger T618
8C @ 2000 MHz
471
Geekbench 6 多核
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8C @ 2300 MHz
2115
Qualcomm Snapdragon 750G
8C @ 2200 MHz
2099
MediaTek Dimensity 6080
8C @ 2400 MHz
2077
Qualcomm Snapdragon 845
8C @ 2800 MHz
2075
MediaTek Helio G100
8C @ 2200 MHz
2028
MediaTek Helio G99
8C @ 2200 MHz
1994
HiSilicon Kirin 810
8C @ 2270 MHz
1992
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1000L
8C @ 2200 MHz
800
Qualcomm Snapdragon 780G
8C @ 2400 MHz
752
Qualcomm Snapdragon 782G
8C @ 2700 MHz
752
Qualcomm Snapdragon 845
8C @ 2800 MHz
727
HiSilicon Kirin 990 4G
8C @ 2860 MHz
691
HiSilicon Kirin 990 5G
8C @ 2860 MHz
691
HiSilicon Kirin 990
8C @ 2860 MHz
691
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