AMD FirePro M8900 vs Intel Arc A770M

VS

AMD FirePro M8900

Intel Arc A770M

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：2GB顯存的 FirePro M8900 與 16GB顯存的 Arc A770M 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro M8900 的優勢

更低的TDP功耗(75W vs 120W)

Intel Arc A770M 的優勢

發布時間晚 10 年9 個月

最大睿頻1650MHz

更大的顯存 (16GB vs 2GB)

更大的顯存頻寬 (512.0GB/s vs 115.2GB/s)

多出3136個渲染核心

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro M8900

1.306 TFLOPS

Arc A770M +935%

13.52 TFLOPS

FirePro M8900

VS

Arc A770M

基本信息

2011年4月

發佈日期

2022年1月

FirePro Mobile

產品系列

Alchemist

移動

類型

移動

MXM-B (3.0)

總線介面

PCIe 4.0 x16

時鐘速度

-

基礎頻率

300 MHz

-

最大睿頻

1650 MHz

900 MHz

顯存頻率

2000 MHz

顯存

2GB

顯存容量

16GB

GDDR5

顯存類型

GDDR6

256bit

顯存位寬

256bit

115.2GB/s

顯存帶寬

512.0GB/s

渲染規格

12

計算單元

-

960

流處理器數量

4096

48

紋理單元

256

32

光柵單元

128

-

光追核心

32

8 KB (per CU)

一級緩存

-

512 KB

二級緩存

16 MB

-

理論性能

21.76 GPixel/s

像素填充率

211.2 GPixel/s

32.64 GTexel/s

紋理填充率

422.4 GTexel/s

-

FP16性能

27.03 TFLOPS

1306 GFLOPS

FP32性能

13.52 TFLOPS

-

主機板設計

75W

功率消耗

120W

-

No outputs

輸出介面

No outputs

None

電源接口

-

圖形處理器

Blackcomb

GPU型號

DG2-512

Blackcomb XT GL

GPU規格

ACM-G10

TeraScale 2

架構

Generation 12.7

TSMC

晶片廠

TSMC

40 nm

晶片工藝

6 nm

17 億

晶體管數量

217 億

212 mm²

晶片面積

406 mm²

圖形特性

11.2 (11_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

5.0

Shader Model

6.6

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