首頁 GPU比較 AMD FirePro M8900 vs NVIDIA NVS 3100M

AMD FirePro M8900 vs NVIDIA NVS 3100M

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU:2GB顯存的 FirePro M8900 與 512MB顯存的 NVS 3100M 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro M8900 的優勢
發布時間晚 1 年3 個月
更大的顯存 (2GB vs 512GB)
更大的顯存頻寬 (115.2GB/s vs 12.64GB/s)
多出944個渲染核心
NVIDIA NVS 3100M 的優勢
更低的TDP功耗(14W vs 75W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
FirePro M8900 +2678%
1.306 TFLOPS
NVS 3100M
0.047 TFLOPS
VS

基本信息

2011年4月
發佈日期
2010年1月
FirePro Mobile
產品系列
NVS Mobile
移動
類型
移動
MXM-B (3.0)
總線介面
PCIe 2.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
900 MHz
顯存頻率
790 MHz

顯存

2GB
顯存容量
512MB
GDDR5
顯存類型
GDDR3
256bit
顯存位寬
64bit
115.2GB/s
顯存帶寬
12.64GB/s

渲染規格

12
計算單元
-
-
GPU大核數量
2
960
流處理器數量
16
48
紋理單元
8
32
光柵單元
4
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
一級緩存
-
512 KB
二級緩存
32 KB
-
-
-

理論性能

21.76 GPixel/s
像素填充率
2.424 GPixel/s
32.64 GTexel/s
紋理填充率
4.848 GTexel/s
-
-
-
1306 GFLOPS
FP32性能
46.98 GFLOPS
-
-
-

主機板設計

75W
功率消耗
14W
-
-
-
No outputs
輸出介面
No outputs
None
電源接口
-

圖形處理器

Blackcomb
GPU型號
GT218
Blackcomb XT GL
GPU規格
N10M-NS
TeraScale 2
架構
Tesla 2.0
TSMC
晶片廠
TSMC
40 nm
晶片工藝
40 nm
17 億
晶體管數量
2.6 億
212 mm²
晶片面積
57 mm²

圖形特性

11.2 (11_0)
DirectX
11.1 (10_1)
4.4
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
1.1
N/A
Vulkan
N/A
-
CUDA
1.2
5.0
Shader Model
4.1

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