AMD FirePro M8900 vs AMD Radeon R5 M330

VS

AMD FirePro M8900

AMD Radeon R5 M330

我們比較了兩個定位於移動平臺的GPU：2GB顯存的 FirePro M8900 與 2GB顯存的 Radeon R5 M330 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro M8900 的優勢

更大的顯存頻寬 (115.2GB/s vs 14.40GB/s)

多出640個渲染核心

AMD Radeon R5 M330 的優勢

發布時間晚 4 年1 個月

最大睿頻1030MHz

更低的TDP功耗(18W vs 75W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro M8900 +98%

1.306 TFLOPS

Radeon R5 M330

0.659 TFLOPS

FirePro M8900

VS

Radeon R5 M330

基本信息

2011年4月

發佈日期

2015年5月

FirePro Mobile

產品系列

Crystal System

移動

類型

移動

MXM-B (3.0)

總線介面

PCIe 3.0 x8

時鐘速度

-

基礎頻率

955 MHz

-

最大睿頻

1030 MHz

900 MHz

顯存頻率

900 MHz

顯存

2GB

顯存容量

2GB

GDDR5

顯存類型

DDR3

256bit

顯存位寬

64bit

115.2GB/s

顯存帶寬

14.40GB/s

渲染規格

12

計算單元

5

-

960

流處理器數量

320

48

紋理單元

20

32

光柵單元

8

-

8 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

512 KB

二級緩存

128 KB

-

理論性能

21.76 GPixel/s

像素填充率

8.240 GPixel/s

32.64 GTexel/s

紋理填充率

20.60 GTexel/s

-

1306 GFLOPS

FP32性能

659.2 GFLOPS

-

FP64性能

41.20 GFLOPS

主機板設計

75W

功率消耗

18W

-

No outputs

輸出介面

No outputs

None

電源接口

None

圖形處理器

Blackcomb

GPU型號

Exo

Blackcomb XT GL

GPU規格

Exo PRO

TeraScale 2

架構

GCN 1.0

TSMC

晶片廠

TSMC

40 nm

晶片工藝

28 nm

17 億

晶體管數量

6.9 億

212 mm²

晶片面積

56 mm²

圖形特性

11.2 (11_0)

DirectX

12 (11_1)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

1.2

-

5.0

Shader Model

5.0

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