AMD FirePro S7150 vs ATI Radeon HD 2900 PRO

VS

AMD FirePro S7150

ATI Radeon HD 2900 PRO

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：8GB顯存的 FirePro S7150 與 512MB顯存的 Radeon HD 2900 PRO 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro S7150 的優勢

發布時間晚 8 年2 個月

更大的顯存 (8GB vs 512GB)

更大的顯存頻寬 (160.0GB/s vs 51.20GB/s)

多出1728個渲染核心

更低的TDP功耗(150W vs 200W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro S7150 +881%

3.768 TFLOPS

Radeon HD 2900 PRO

0.384 TFLOPS

FirePro S7150

VS

Radeon HD 2900 PRO

基本信息

2016年2月

發佈日期

2007年12月

FirePro

產品系列

Radeon R600

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 1.0 x16

時鐘速度

-

1250 MHz

顯存頻率

800 MHz

顯存

8GB

顯存容量

512MB

GDDR5

顯存類型

GDDR3

256bit

顯存位寬

256bit

160.0GB/s

顯存帶寬

51.20GB/s

渲染規格

32

計算單元

4

-

2048

流處理器數量

320

128

紋理單元

16

32

光柵單元

16

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

512 KB

二級緩存

128 KB

-

理論性能

29.44 GPixel/s

像素填充率

9.600 GPixel/s

117.8 GTexel/s

紋理填充率

9.600 GTexel/s

7.537 TFLOPS

FP16性能

-

3.768 TFLOPS

FP32性能

384.0 GFLOPS

235.5 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

150W

功率消耗

200W

450 W

建議電源功率

550 W

No outputs

輸出介面

2x DVI 1x S-Video

1x 6-pin

電源接口

1x 8-pin

圖形處理器

Tonga

GPU型號

R600

Tonga XT GL

GPU規格

R600 PRO (215RGMDKA13FG)

GCN 3.0

架構

TeraScale

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

80 nm

50 億

晶體管數量

7.2 億

366 mm²

晶片面積

420 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

10.0 (10_0)

4.6

OpenGL

3.3 (full) 4.0 (partial)

2.0

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

Shader Model

4.0

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