首頁 GPU比較 AMD FirePro S9000 vs ATI FirePro 2270

AMD FirePro S9000 vs ATI FirePro 2270

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:6GB顯存的 FirePro S9000 與 512MB顯存的 FirePro 2270 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro S9000 的優勢
發布時間晚 1 年7 個月
更大的顯存 (6GB vs 512GB)
更大的顯存頻寬 (264.0GB/s vs 9.600GB/s)
多出1712個渲染核心
ATI FirePro 2270 的優勢
更低的TDP功耗(15W vs 225W)

評分

基準測試

FP32浮點性能
FirePro S9000 +3260%
3.226 TFLOPS
FirePro 2270
0.096 TFLOPS
VS

基本信息

2012年8月
發佈日期
2011年1月
FirePro
產品系列
FirePro Multi-View
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 2.0 x16

時鐘速度

-
-
-
-
-
-
1375 MHz
顯存頻率
600 MHz

顯存

6GB
顯存容量
512MB
GDDR5
顯存類型
GDDR3
384bit
顯存位寬
64bit
264.0GB/s
顯存帶寬
9.600GB/s

渲染規格

28
計算單元
1
-
-
-
1792
流處理器數量
80
112
紋理單元
8
32
光柵單元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一級緩存
8 KB (per CU)
768 KB
二級緩存
128 KB
-
-
-

理論性能

28.80 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
100.8 GTexel/s
紋理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
3.226 TFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
806.4 GFLOPS
FP64性能
-

主機板設計

225W
功率消耗
15W
550 W
建議電源功率
200 W
1x DisplayPort 1.2
輸出介面
1x DMS-59
1x 8-pin
電源接口
None

圖形處理器

Tahiti
GPU型號
Cedar
Tahiti PRO GL
GPU規格
Cedar WS
GCN 1.0
架構
TeraScale 2
TSMC
晶片廠
TSMC
28 nm
晶片工藝
40 nm
43.13 億
晶體管數量
2.92 億
352 mm²
晶片面積
59 mm²

圖形特性

12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader Model
5.0

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