AMD FirePro S9170 vs AMD Radeon R9 260 OEM

VS

AMD FirePro S9170

AMD Radeon R9 260 OEM

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：32GB顯存的 FirePro S9170 與 1024MB顯存的 Radeon R9 260 OEM 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FirePro S9170 的優勢

發布時間晚 1 年7 個月

更大的顯存 (32GB vs 1024GB)

更大的顯存頻寬 (320.0GB/s vs 104.0GB/s)

多出1920個渲染核心

AMD Radeon R9 260 OEM 的優勢

更低的TDP功耗(85W vs 275W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FirePro S9170 +165%

5.238 TFLOPS

Radeon R9 260 OEM

1.971 TFLOPS

FirePro S9170

VS

Radeon R9 260 OEM

基本信息

2015年7月

發佈日期

2013年12月

FirePro

產品系列

Volcanic Islands

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

1250 MHz

顯存頻率

1625 MHz

顯存

32GB

顯存容量

1024MB

GDDR5

顯存類型

GDDR5

512bit

顯存位寬

128bit

320.0GB/s

顯存帶寬

104.0GB/s

渲染規格

44

計算單元

14

-

2816

流處理器數量

896

176

紋理單元

56

64

光柵單元

16

-

16 KB (per CU)

一級緩存

16 KB (per CU)

1024 KB

二級緩存

256 KB

-

理論性能

59.52 GPixel/s

像素填充率

17.60 GPixel/s

163.7 GTexel/s

紋理填充率

61.60 GTexel/s

-

5.238 TFLOPS

FP32性能

1.971 TFLOPS

2.619 TFLOPS

FP64性能

123.2 GFLOPS

主機板設計

275W

功率消耗

85W

600 W

建議電源功率

250 W

No outputs

輸出介面

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

1x 6-pin + 1x 8-pin

電源接口

1x 6-pin

圖形處理器

Hawaii

GPU型號

Bonaire

Hawaii XT GL

GPU規格

Bonaire XT (215-0839039)

GCN 2.0

架構

GCN 2.0

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

28 nm

62 億

晶體管數量

20.8 億

438 mm²

晶片面積

160 mm²

圖形特性

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

Shader Model

6.3

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