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GPU比較
Intel H3C XG310 vs AMD FirePro W2100
Intel H3C XG310 vs AMD FirePro W2100
VS
Intel H3C XG310
AMD FirePro W2100
我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU:8GB顯存的 H3C XG310 與 2GB顯存的 FirePro W2100 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。
主要差異
Intel H3C XG310 的優勢
發布時間晚 6 年3 個月
最大睿頻提高128% (1550MHz vs 680MHz)
更大的顯存 (8GB vs 2GB)
更大的顯存頻寬 (68.26GB/s vs 28.80GB/s)
多出448個渲染核心
AMD FirePro W2100 的優勢
更低的TDP功耗(26W vs 300W)
評分
基準測試
FP32浮點性能
H3C XG310
+447%
2.381 TFLOPS
FirePro W2100
0.435 TFLOPS
H3C XG310
VS
FirePro W2100
基本信息
2020年11月
發佈日期
2014年8月
H3C Graphics
產品系列
FirePro
桌面
類型
桌面
PCIe 3.0 x16
總線介面
PCIe 3.0 x8
時鐘速度
900 MHz
基礎頻率
630 MHz
1550 MHz
最大睿頻
680 MHz
2133 MHz
顯存頻率
900 MHz
顯存
8GB
顯存容量
2GB
LPDDR4X
顯存類型
DDR3
128bit
顯存位寬
128bit
68.26GB/s
顯存帶寬
28.80GB/s
渲染規格
-
計算單元
5
-
-
-
768
流處理器數量
320
48
紋理單元
20
24
光柵單元
8
-
-
-
-
-
-
-
一級緩存
16 KB (per CU)
1024 KB
二級緩存
256 KB
16 MB
三級緩存
-
理論性能
37.20 GPixel/s
像素填充率
5.440 GPixel/s
74.40 GTexel/s
紋理填充率
13.60 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16性能
-
2.381 TFLOPS
FP32性能
435.2 GFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64性能
27.20 GFLOPS
主機板設計
300W
功率消耗
26W
700 W
建議電源功率
200 W
No outputs
輸出介面
2x DisplayPort 1.2
1x 8-pin
電源接口
None
圖形處理器
DG1
GPU型號
Oland
-
-
-
Generation 12.1
架構
GCN 1.0
Intel
晶片廠
TSMC
10 nm
晶片工藝
28 nm
未知
晶體管數量
9.5 億
95 mm²
晶片面積
77 mm²
圖形特性
12 (12_1)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
1.2
-
-
-
6.4
Shader Model
5.1
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