HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G 与 8 核心 2500MHz Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 990 5G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.5376 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2500MHz)
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 的優勢
更现代的制程技术 (4nm vs 7nm)
發布時間晚4 年10個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 990 5G
665287
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
+12%
750366
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 5G
+28%
0.691 TFLOPS
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
0.537 TFLOPS
處理器
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.5 GHz – Kryo Prime (Cortex-A720)
3x 2.4 GHz – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 GHz – Kryo Silver (Cortex-A520)
2860 MHz
主頻
2500 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8.6-A
1級緩存
2 MB
2级缓存
-
-
-
-
7 nm
製程
4 nm
8
晶體管數
-
6 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Adreno 810
600 MHz
GPU 頻率
1050 MHz
16
執行單元
-
36
Shading units
128
12
最大容量
16
0.6912 TFLOPS
FLOPS
0.5376 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
3.0
12
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
25.6 Gbit/s
AI
-
-
-
-
-
-
多媒体
Da Vinci
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 2.2, UFS 3.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
3360 x 1600
-
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
-
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
- H.264
- H.265
- VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Balong 5000
Modem
-
連接性
LTE Cat. 24
4G支援
-
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 2900 Mbps
Up to 1250 Mbps
上傳速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.4
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2019年10月
發佈日期
2024年8月
Flagship
類
Mid range
-
型號
SM7635
