AMD Radeon R9 255 OEM vs ATI FireGL V3600

VS

AMD Radeon R9 255 OEM

ATI FireGL V3600

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 Radeon R9 255 OEM 與 256MB顯存的 FireGL V3600 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD Radeon R9 255 OEM 的優勢

發布時間晚 6 年6 個月

最大睿頻930MHz

更大的顯存 (2GB vs 256GB)

更大的顯存頻寬 (73.60GB/s vs 16.00GB/s)

多出392個渲染核心

更低的TDP功耗(65W vs 73W)

評分

基準測試

FP32浮點性能

Radeon R9 255 OEM +561%

0.952 TFLOPS

FireGL V3600

0.144 TFLOPS

Radeon R9 255 OEM

VS

FireGL V3600

基本信息

2013年12月

發佈日期

2007年6月

Volcanic Islands

產品系列

FireGL

桌面

類型

桌面

PCIe 3.0 x16

總線介面

PCIe 1.0 x16

時鐘速度

900 MHz

基礎頻率

-

930 MHz

最大睿頻

-

1150 MHz

顯存頻率

500 MHz

顯存

2GB

顯存容量

256MB

GDDR5

顯存類型

DDR2

128bit

顯存位寬

128bit

73.60GB/s

顯存帶寬

16.00GB/s

渲染規格

8

計算單元

3

-

512

流處理器數量

120

32

紋理單元

8

16

光柵單元

4

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

256 KB

二級緩存

64 KB

-

理論性能

14.88 GPixel/s

像素填充率

2.400 GPixel/s

29.76 GTexel/s

紋理填充率

4.800 GTexel/s

-

952.3 GFLOPS

FP32性能

144.0 GFLOPS

59.52 GFLOPS

FP64性能

-

主機板設計

65W

功率消耗

73W

250 W

建議電源功率

250 W

No outputs

輸出介面

No outputs

1x 6-pin

電源接口

None

圖形處理器

Cape Verde

GPU型號

RV630

Cape Verde PRX

GPU規格

RV630 GL

GCN 1.0

架構

TeraScale

TSMC

晶片廠

TSMC

28 nm

晶片工藝

65 nm

15 億

晶體管數量

3.9 億

123 mm²

晶片面積

153 mm²

圖形特性

12 (11_1)

DirectX

10.0 (10_0)

4.6

OpenGL

3.3

1.2

OpenCL

N/A

1.2

Vulkan

N/A

-

5.1

Shader Model

4.0

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