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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
VS
HiSilicon Kirin 655
MediaTek Dimensity 1000 Plus
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 655 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2600MHz vs 2120MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚3 年5個月
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 655
189
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+450%
1040
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 655
694
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+354%
3152
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 655
57
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+1617%
979
HiSilicon Kirin 655
VS
MediaTek Dimensity 1000 Plus
處理器
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2120 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
L3快取
0
16 nm
製程
7 nm
4
晶體管數
-
5 W
TDP
10 W
-
製造廠
TSMC
圖形
Mali-T830 MP2
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
900 MHz
GPU 頻率
850 MHz
2
執行單元
9
16
Shading units
64
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
內存
LPDDR3
記憶體類型
LPDDR4X
933 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
29.87 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 2.2
1920 x 1200
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 80MP, 2x 32MP
1K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Helio M70
連接性
LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
Yes
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.1
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
其他信息
2016年12月
發佈日期
2020年5月
Mid range
類
Flagship
-
型號
MT6889Z/CZA
-
官方網頁
MediaTek Dimensity 1000 Plus
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