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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 870
HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
HiSilicon Kirin 655
Qualcomm Snapdragon 870
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655 与 8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 655 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 870 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (3200MHz vs 2120MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚4 年1個月
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 655
189
Qualcomm Snapdragon 870
+508%
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 655
694
Qualcomm Snapdragon 870
+380%
3336
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 655
57
Qualcomm Snapdragon 870
+2307%
1372
HiSilicon Kirin 655
VS
Qualcomm Snapdragon 870
處理器
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2120 MHz
主頻
3200 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
16 nm
製程
7 nm
4
晶體管數
10.3
5 W
TDP
6 W
-
製造廠
TSMC
圖形
Mali-T830 MP2
GPU 名稱
Adreno 650
900 MHz
GPU 頻率
670 MHz
2
執行單元
2
16
Shading units
512
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR3
記憶體類型
LPDDR5
933 MHz
內存頻率
2750 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
44 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X55
連接性
LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 22
No
5G支援
Yes
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.1
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2016年12月
發佈日期
2021年1月
Mid range
類
Flagship
-
型號
SM8250-AC
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 870
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