HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

HiSilicon Kirin 655

MediaTek Dimensity 6100 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655 与 8 核心 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 6100 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.2432 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2200MHz vs 2120MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)

發布時間晚6 年7個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 655

189

MediaTek Dimensity 6100 Plus +307%

771

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 655

694

MediaTek Dimensity 6100 Plus +183%

1965

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 655

57

MediaTek Dimensity 6100 Plus +326%

243

HiSilicon Kirin 655

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

處理器

4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2120 MHz

主頻

2200 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

-

2级缓存

1 MB

-

L3快取

0

16 nm

製程

6 nm

4

晶體管數

-

5 W

TDP

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T830 MP2

GPU 名稱

Mali-G57 MP2

900 MHz

GPU 頻率

950 MHz

2

執行單元

2

16

Shading units

64

4

最大容量

12

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.2432 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

-

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR4X

933 MHz

內存頻率

2133 MHz

2x 32 Bit

總線

2x 16 Bit

-

最大帶寬

17.07 Gbit/s

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

Yes

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 2.2

1920 x 1200

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

1x 108MP, 2x 16MP

1K at 60FPS

錄影

2K at 30FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

2K at 30FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

連接性

LTE Cat. 7

4G支援

-

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 3300 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

-

4

Wi-Fi

5

4.1

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2016年12月

發佈日期

2023年7月

Mid range

類

Mid range

-

官方網頁

MediaTek Dimensity 6100 Plus

HiSilicon Kirin 655 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

相關SoC對比