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MediaTek Dimensity 6100 Plus
MediaTek Dimensity 6100 Plus
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 6 纳米工艺制造,于 2023年7月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 2200MHz,并集成了 Mali-G57 MP2 GPU。
處理器
[舉報問題]
架構
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
主頻
2200 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8.2-A
1級緩存
2级缓存
1 MB
L3快取
0
製程
6 nm
製造廠
TSMC
圖形
[舉報問題]
GPU 名稱
Mali-G57 MP2
GPU 頻率
950 MHz
執行單元
2
Shading units
64
FLOPS
0.2432 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
FLOPS
243.2 GFLOPS
內存
[舉報問題]
記憶體類型
LPDDR4X
內存頻率
2133 MHz
總線
2x 16 Bit
最大帶寬
17.07 Gbit/s
多媒体
[舉報問題]
神經處理器 (NPU)
Yes
存儲類型
UFS 2.2
最大顯示分辨率
2520 x 1080
最大相機分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
錄影
2K at 30FPS
視頻播放
2K at 30FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
音頻編解碼器
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
連接性
[舉報問題]
5G支援
Yes
下載速度
Up to 3300 Mbps
Wi-Fi
5
藍牙
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
[舉報問題]
發佈日期
2023年7月
類
Mid range
官方網頁
MediaTek Dimensity 6100 Plus
排行榜
[舉報問題]
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810
8C @ 2270 MHz
418563
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8C @ 2200 MHz
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MediaTek Dimensity 6100 Plus
8C @ 2200 MHz
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Apple A11 Bionic
6C @ 2390 MHz
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8C @ 2300 MHz
401633
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8C @ 2270 MHz
778
MediaTek Dimensity 720
8C @ 2000 MHz
774
MediaTek Dimensity 6080
8C @ 2400 MHz
772
MediaTek Dimensity 6100 Plus
8C @ 2200 MHz
771
Unisoc T820
8C @ 2700 MHz
764
MediaTek Dimensity 800U
8C @ 2400 MHz
759
Qualcomm Snapdragon 720G
8C @ 2300 MHz
756
Geekbench 6 多核
MediaTek Helio G100
8C @ 2200 MHz
2028
MediaTek Helio G99
8C @ 2200 MHz
1994
HiSilicon Kirin 810
8C @ 2270 MHz
1992
MediaTek Dimensity 6100 Plus
8C @ 2200 MHz
1965
MediaTek Dimensity 810
8C @ 2400 MHz
1945
MediaTek Dimensity 6020
8C @ 2200 MHz
1941
Samsung Exynos 1280
8C @ 2400 MHz
1927
FP32浮點性能
Apple A10 Fusion
4C @ 2340 MHz
249
Samsung Exynos 8890
8C @ 2300 MHz
249
Apple A9
2C @ 1850 MHz
249
MediaTek Dimensity 700
8C @ 2200 MHz
243
Qualcomm Snapdragon 662
8C @ 2000 MHz
243
Qualcomm Snapdragon 665
8C @ 2000 MHz
243
MediaTek Dimensity 810
8C @ 2400 MHz
243
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