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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 845
HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 845
VS
HiSilicon Kirin 655
Qualcomm Snapdragon 845
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2120MHz HiSilicon Kirin 655 与 8 核心 2800MHz Qualcomm Snapdragon 845。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 655 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)
Qualcomm Snapdragon 845 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.727 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2800MHz vs 2120MHz)
更现代的制程技术 (10nm vs 16nm)
發布時間晚1 年
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 655
189
Qualcomm Snapdragon 845
+199%
566
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 655
694
Qualcomm Snapdragon 845
+198%
2075
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 655
57
Qualcomm Snapdragon 845
+1175%
727
HiSilicon Kirin 655
VS
Qualcomm Snapdragon 845
處理器
4x 2.12 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
2120 MHz
主頻
2800 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
256 KB
-
L3快取
0
16 nm
製程
10 nm
4
晶體管數
3
5 W
TDP
9 W
-
製造廠
Samsung
圖形
Mali-T830 MP2
GPU 名稱
Adreno 630
900 MHz
GPU 頻率
710 MHz
2
執行單元
2
16
Shading units
256
4
最大容量
8
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR3
記憶體類型
LPDDR4X
933 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 32 Bit
總線
2x 32 Bit
-
最大帶寬
29.8 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 2.1
1920 x 1200
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 192MP
1K at 60FPS
錄影
4K at 60FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X20
連接性
LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 18
No
5G支援
No
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.1
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2016年12月
發佈日期
2017年12月
Mid range
類
Flagship
-
型號
SDM845
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 845
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