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Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Snapdragon 870
这是一款使用 台積電 制造的处理器,采用 7 纳米工艺制造,于 2021年1月 宣布发布。它拥有 8 核心,运行频率为 3200MHz,并集成了 Adreno 650 GPU。
處理器
[舉報問題]
架構
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
主頻
3200 MHz
核心數
8
指令集
ARMv8.2-A
1級緩存
2级缓存
1 MB
L3快取
0
製程
7 nm
晶體管數
10.3
TDP
6 W
製造廠
TSMC
圖形
[舉報問題]
GPU 名稱
Adreno 650
GPU 頻率
670 MHz
執行單元
2
Shading units
512
FLOPS
1.3721 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
FLOPS
1372.1 GFLOPS
內存
[舉報問題]
記憶體類型
LPDDR5
內存頻率
2750 MHz
總線
4x 16 Bit
最大帶寬
44 Gbit/s
多媒体
[舉報問題]
神經處理器 (NPU)
Hexagon 698
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
最大顯示分辨率
3840 x 2160
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
連接性
[舉報問題]
4G支援
LTE Cat. 22
5G支援
Yes
下載速度
Up to 7500 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
Wi-Fi
6
藍牙
5.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
[舉報問題]
發佈日期
2021年1月
類
Flagship
型號
SM8250-AC
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 870
排行榜
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8C @ 3100 MHz
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1536
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MediaTek Dimensity 8200
8C @ 3100 MHz
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8C @ 3100 MHz
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Qualcomm Snapdragon 870
8C @ 3200 MHz
1372
MediaTek Dimensity 7350
8C @ 3000 MHz
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