HiSilicon Kirin 658 vs HiSilicon Kirin 970

VS

HiSilicon Kirin 658

HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 658 的優勢

更低的TDP功耗 (5W vs 9W)

HiSilicon Kirin 970 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2360MHz vs 2350MHz)

更现代的制程技术 (10nm vs 16nm)

發布時間晚 6 個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 658

206

HiSilicon Kirin 970 +87%

386

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 658

729

HiSilicon Kirin 970 +88%

1377

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 658

57

HiSilicon Kirin 970 +480%

331

HiSilicon Kirin 658

VS

HiSilicon Kirin 970

處理器

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2350 MHz

主頻

2360 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8-A

-

2级缓存

2 MB

-

L3快取

0

16 nm

製程

10 nm

4

晶體管數

5.5

5 W

TDP

9 W

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T830 MP2

GPU 名稱

Mali-G72 MP12

900 MHz

GPU 頻率

768 MHz

2

執行單元

12

16

Shading units

18

4

最大容量

8

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

12

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR4X

933 MHz

內存頻率

1866 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

-

最大帶寬

29.8 Gbit/s

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

Yes

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 2.1

1920 x 1200

最大顯示分辨率

3120 x 1440

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

1K at 60FPS

錄影

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

32 bit@384 kHz, HD-audio

連接性

LTE Cat. 7

4G支援

LTE Cat. 18

No

5G支援

No

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 1200 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.1

藍牙

4.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2017年3月

發佈日期

2017年9月

Mid range

類

Flagship

-

型號

Hi3670

-

官方網頁

HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 658 vs HiSilicon Kirin 970

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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