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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 658 vs HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 658 vs HiSilicon Kirin 970
VS
HiSilicon Kirin 658
HiSilicon Kirin 970
我们比较了两个手机版SoC:8核 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 658 的优势
更低的功耗 (5W 与 9W)
HiSilicon Kirin 970 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.3318 TFLOPS 与 0.0576 TFLOPS )
更高的主频 (2360MHz 与 2350MHz)
更先进的制程 (10nm 与 16nm)
发布时间晚6个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 658
206
HiSilicon Kirin 970
+87%
386
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 658
729
HiSilicon Kirin 970
+88%
1377
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 658
57
HiSilicon Kirin 970
+480%
331
HiSilicon Kirin 658
VS
HiSilicon Kirin 970
处理器
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2350 MHz
主频
2360 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
-
2级缓存
2 MB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
10 nm
4
晶体管数
5.5
5 W
TDP功耗
9 W
-
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T830 MP2
显卡型号
Mali-G72 MP12
900 MHz
主频
768 MHz
2
执行单元
12
16
着色单元
18
4
最大容量
8
0.0576 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12
内存
LPDDR3
内存类型
LPDDR4X
933 MHz
内存频率
1866 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
29.8 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
Yes
eMMC 5.1
存储类型
UFS 2.1
1920 x 1200
最大显示分辨率
3120 x 1440
1x 16MP, 2x 8MP
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 60FPS
视频拍摄
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
H.264, H.265
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
LTE Cat. 7
4G网络
LTE Cat. 18
No
5G网络
No
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.1
蓝牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2017年3月
发行日期
2017年9月
Mid range
级别
Flagship
-
型号
Hi3670
-
官网链接
HiSilicon Kirin 970
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