HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 7050

VS

HiSilicon Kirin 658

MediaTek Dimensity 7050

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2350MHz HiSilicon Kirin 658 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 7050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 7050 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

更高的主頻 (2600MHz vs 2350MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)

更低的TDP功耗 (4W vs 5W)

發布時間晚6 年2個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 658

206

MediaTek Dimensity 7050 +366%

962

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 658

729

MediaTek Dimensity 7050 +224%

2364

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 658

57

MediaTek Dimensity 7050 +1103%

686

HiSilicon Kirin 658

VS

MediaTek Dimensity 7050

處理器

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

架構

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55

2350 MHz

主頻

2600 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

16 nm

製程

6 nm

4

晶體管數

-

5 W

TDP

4 W

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T830 MP2

GPU 名稱

Mali-G68 MP4

900 MHz

GPU 頻率

800 MHz

2

執行單元

4

16

Shading units

-

4

最大容量

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

0.686 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11

DirectX 版本

-

內存

LPDDR3

記憶體類型

LPDDR5

933 MHz

內存頻率

3200 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 550

eMMC 5.1

存儲類型

UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 16MP, 2x 8MP

最大相機分辨率

1x 200MP

1K at 60FPS

錄影

4K at 30FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 7

4G支援

LTE Cat. 18

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 2770 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.1

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年3月

發佈日期

2023年5月

Mid range

類

Mid range

-

型號

MT6877 MT6877V/TTZA

-

官方網頁

MediaTek Dimensity 7050

HiSilicon Kirin 658 vs MediaTek Dimensity 7050

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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