首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 865

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 865

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 659 与 8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 865 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2840MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚2 年11個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 659
103952
Qualcomm Snapdragon 865 +610%
738889
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 659
215
Qualcomm Snapdragon 865 +424%
1128
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 659
810
Qualcomm Snapdragon 865 +304%
3277
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 659
57
Qualcomm Snapdragon 865 +2008%
1202
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
主頻
2840 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
16 nm
製程
7 nm
4
晶體管數
10.3
-
TDP
5 W
-
製造廠
TSMC

圖形

Mali-T830 MP2
GPU 名稱
Adreno 650
900 MHz
GPU 頻率
587 MHz
2
執行單元
2
16
Shading units
512
4
最大容量
16
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.2021 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR3
記憶體類型
LPDDR5
933 MHz
內存頻率
2750 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
-
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X55

連接性

LTE Cat. 7
4G支援
LTE Cat. 22
No
5G支援
Yes
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年1月
發佈日期
2019年12月
Mid range
Flagship
Hi6250
型號
SM8250-AB
-
官方網頁

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