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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 460
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 460
VS
HiSilicon Kirin 710F
Qualcomm Snapdragon 460
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 与 8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 710F 的優勢
更高的主頻 (2200MHz vs 1800MHz)
Qualcomm Snapdragon 460 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.1536 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更现代的制程技术 (11nm vs 12nm)
更低的TDP功耗 (3W vs 5W)
發布時間晚1 年
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710F
+28%
251754
Qualcomm Snapdragon 460
195931
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 710F
+30%
355
Qualcomm Snapdragon 460
272
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710F
+25%
1255
Qualcomm Snapdragon 460
999
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 710F
128
Qualcomm Snapdragon 460
+19%
153
HiSilicon Kirin 710F
VS
Qualcomm Snapdragon 460
處理器
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
2200 MHz
主頻
1800 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
512 KB
2级缓存
-
0
L3快取
-
12 nm
製程
11 nm
5.5
晶體管數
-
5 W
TDP
3 W
TSMC
製造廠
Samsung
圖形
Mali-G51 MP4
GPU 名稱
Adreno 610
1000 MHz
GPU 頻率
600 MHz
4
執行單元
1
16
Shading units
128
8
最大容量
8
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.1536 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 32 Bit
總線
2x 16 Bit
-
最大帶寬
13.91 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 683
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1
2340 x 1080
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 24MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
錄影
1K at 60FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X11
連接性
LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 13
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 390 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2019年1月
發佈日期
2020年1月
Mid range
類
Low end
-
型號
SM4250-AA
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 460
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