首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 670

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2200MHz HiSilicon Kirin 710F 与 8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 710F 的優勢
更高的主頻 (2200MHz vs 2000MHz)
更低的TDP功耗 (5W vs 9W)
Qualcomm Snapdragon 670 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
更现代的制程技术 (10nm vs 12nm)

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 710F
251754
Qualcomm Snapdragon 670
250565
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 710F
355
Qualcomm Snapdragon 670 +8%
384
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 710F
1255
Qualcomm Snapdragon 670
1250
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 710F
128
Qualcomm Snapdragon 670 +179%
358
VS

處理器

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
架構
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2200 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8-A
512 KB
2级缓存
-
0
L3快取
-
12 nm
製程
10 nm
5.5
晶體管數
-
5 W
TDP
9 W
TSMC
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G51 MP4
GPU 名稱
Adreno 615
1000 MHz
GPU 頻率
700 MHz
4
執行單元
2
16
Shading units
128
8
最大容量
8
0.128 TFLOPS
FLOPS
0.3584 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 32 Bit
總線
2x 16 Bit
-
最大帶寬
14.9 Gbit/s

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 685
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
2340 x 1080
最大顯示分辨率
2560 x 1600
1x 48MP, 2x 24MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X12 LTE

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 12
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
4
Wi-Fi
5
4.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2019年1月
發佈日期
2018年8月
Mid range
Mid range
-
型號
SDM670
-
官方網頁

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