HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Helio G37

VS

HiSilicon Kirin 810 MediaTek Helio G37

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810 与 8 核心 2300MHz MediaTek Helio G37。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 810 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.2362 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 13.9GB/s)

更现代的制程技术 (7nm vs 12nm)

MediaTek Helio G37 的優勢

更高的主頻 (2300MHz vs 2270MHz)

更低的TDP功耗 (2.2W vs 5W)

發布時間晚1 年

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 +161%

418563

MediaTek Helio G37

160199

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 810 +277%

778

MediaTek Helio G37

206

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 810 +117%

1992

MediaTek Helio G37

915

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 810 +448%

236

MediaTek Helio G37

43

HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Helio G37

處理器

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

架構

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2270 MHz

主頻

2300 MHz

8

核心數

8

1 MB

2级缓存

-

7 nm

製程

12 nm

6.9

晶體管數

-

5 W

TDP

2.2 W

-

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G52 MP6

GPU 名稱

PowerVR GE8320

820 MHz

GPU 頻率

680 MHz

6

執行單元

4

24

Shading units

8

最大容量

8

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

1.2

12

DirectX 版本

12

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR4X

2133 MHz

內存頻率

1600 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 16 Bit

31.78 Gbit/s

最大帶寬

13.9 Gbit/s

AI

Yes

NPU

No

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

No

eMMC 5.1, UFS 2.1

存儲類型

eMMC 5.1

3840 x 2160

最大顯示分辨率

2400 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 50MP, 2x 13MP

1K at 30FPS

錄影

1K at 30FPS

1080p at 60FPS

視頻播放

1080p at 30FPS

H.264, H.265

視頻編解碼器

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 12

4G支援

LTE Cat. 7

No

5G支援

No

Up to 600 Mbps

下載速度

Up to 300 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

藍牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

其他信息

2019年6月

發佈日期

2020年6月

Mid range

類

Low end

Hi6280

型號

MT6765H

HiSilicon Kirin 810

官方網頁

MediaTek Helio G37

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Helio G37

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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