HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 820

Qualcomm Snapdragon 670

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 820 与 8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 820 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )

更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 14.9GB/s)

更高的主頻 (2360MHz vs 2000MHz)

更现代的制程技术 (7nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (5W vs 9W)

發布時間晚1 年7個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 820 +98%

498005

Qualcomm Snapdragon 670

250565

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 820 +82%

652

Qualcomm Snapdragon 670

358

HiSilicon Kirin 820

VS

Qualcomm Snapdragon 670

處理器

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

架構

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

主頻

2000 MHz

8

核心數

8

ARMv8.2-A

指令集

ARMv8-A

7 nm

製程

10 nm

5 W

TDP

9 W

-

製造廠

Samsung

圖形

Mali-G57 MP6

GPU 名稱

Adreno 615

850 MHz

GPU 頻率

700 MHz

6

執行單元

2

64

Shading units

128

12

最大容量

8

0.6528 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR4X

2133 MHz

內存頻率

1866 MHz

4x 16 Bit

總線

2x 16 Bit

31.78 Gbit/s

最大帶寬

14.9 Gbit/s

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Hexagon 685

UFS 2.1

存儲類型

eMMC 5.1, UFS 2.1

3360 x 1440

最大顯示分辨率

2560 x 1600

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X12 LTE

連接性

LTE Cat. 24

4G支援

LTE Cat. 12

Yes

5G支援

No

Up to 4600 Mbps

下載速度

Up to 600 Mbps

Up to 200 Mbps

上傳速度

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

藍牙

5.0

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

2020年3月

發佈日期

2018年8月

Mid range

類

Mid range

-

型號

SDM670

-

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 670

HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 670

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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