HiSilicon Kirin 820

这是一款使用制造的处理器，采用 7 纳米工艺制造，于 2020年3月宣布发布。它拥有 8 核心，运行频率为 2360MHz，并集成了 Mali-G57 MP6 GPU。

處理器

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架構

1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55

主頻

2360 MHz

核心數

8

指令集

ARMv8.2-A

製程

7 nm

TDP

5 W

圖形

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GPU 名稱

Mali-G57 MP6

GPU 頻率

850 MHz

執行單元

6

Shading units

64

FLOPS

0.6528 TFLOPS

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12

FLOPS

652.8 GFLOPS

內存

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記憶體類型

LPDDR4X

內存頻率

2133 MHz

總線

4x 16 Bit

最大帶寬

31.78 Gbit/s

多媒体

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神經處理器 (NPU)

Yes

存儲類型

UFS 2.1

最大顯示分辨率

3360 x 1440

最大相機分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

錄影

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 30FPS

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

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4G支援

LTE Cat. 24

5G支援

Yes

下載速度

Up to 4600 Mbps

上傳速度

Up to 200 Mbps

Wi-Fi

6

藍牙

5.1

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

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發佈日期

2020年3月

類

Mid range

排行榜

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AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 7030 8C @ 2500 MHz

522736

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

516049

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 8C @ 2300 MHz

500600

HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz

498005

MediaTek Dimensity 7025 8C @ 2500 MHz

495066

Unisoc T820 8C @ 2700 MHz

492038

MediaTek Dimensity 820 8C @ 2600 MHz

489218

FP32浮點性能

MediaTek Dimensity 920 8C @ 2500 MHz

684

Apple A14 Bionic 6C @ 3100 MHz

654

HiSilicon Kirin 820 8C @ 2360 MHz

652

HiSilicon Kirin 985 8C @ 2580 MHz

652

Samsung Exynos 9825 8C @ 2730 MHz

651

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

629

MediaTek Dimensity 900 8C @ 2400 MHz

621

相關對比

1

MediaTek Dimensity 7025 vs HiSilicon Kirin 820

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3

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HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

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HiSilicon Kirin 820 vs HiSilicon Kirin 985

6

HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 685

7

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 820

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HiSilicon Kirin 820 vs Samsung Exynos 1330

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HiSilicon Kirin 820 vs Qualcomm Snapdragon 730G

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