首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 9000 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)
Qualcomm Snapdragon 870 的優勢
更高的主頻 (3200MHz vs 3130MHz)

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 9000 +12%
907784
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 9000 +9%
1266
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000 +5%
3529
Qualcomm Snapdragon 870
3336
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 9000 +69%
2331
Qualcomm Snapdragon 870
1372
VS

處理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架構
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
主頻
3200 MHz
8
核心數
8
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
5 nm
製程
7 nm
15.3
晶體管數
10.3
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G78 MP24
GPU 名稱
Adreno 650
759 MHz
GPU 頻率
670 MHz
24
執行單元
2
64
Shading units
512
16
最大容量
16
2.3316 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR5
2750 MHz
內存頻率
2750 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon 698

多媒体

AI accelerator
神經處理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
-
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
Modem
X55

連接性

LTE Cat. 24
4G支援
LTE Cat. 22
Yes
5G支援
Yes
Up to 4600 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2020年10月
發佈日期
2021年1月
Flagship
Flagship
-
型號
SM8250-AC

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