HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 8050

VS

HiSilicon Kirin 950

MediaTek Dimensity 8050

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2400MHz HiSilicon Kirin 950 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 8050。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 8050 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

更高的主頻 (3000MHz vs 2400MHz)

更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)

發布時間晚7 年6個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 950

372

MediaTek Dimensity 8050 +200%

1119

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 950

1016

MediaTek Dimensity 8050 +219%

3242

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 950

115

MediaTek Dimensity 8050 +751%

979

HiSilicon Kirin 950

VS

MediaTek Dimensity 8050

處理器

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

架構

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2400 MHz

主頻

3000 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.2-A

16 nm

製程

6 nm

2

晶體管數

-

5 W

TDP

-

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-T880 MP4

GPU 名稱

Mali-G77 MP9

900 MHz

GPU 頻率

850 MHz

4

執行單元

9

16

Shading units

64

4

最大容量

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Vulkan 版本

1.3

1.2

OpenCL 版本

2.0

11.2

DirectX 版本

-

內存

LPDDR4

記憶體類型

LPDDR4X

-

內存頻率

2133 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

最大帶寬

34.1 Gbit/s

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

MediaTek APU 570

eMMC 5.1, UFS 2.0

存儲類型

UFS 3.1

2560 x 1600

最大顯示分辨率

2520 x 1080

1x 21MP, 2x 16MP

最大相機分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

錄影

4K at 60FPS

4K at 30FPS

視頻播放

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

連接性

LTE Cat. 6

4G支援

LTE Cat. 21

No

5G支援

Yes

Up to 300 Mbps

下載速度

Up to 4700 Mbps

Up to 50 Mbps

上傳速度

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2015年11月

發佈日期

2023年5月

Flagship

類

Mid range

Hi3650

型號

MT6893, MT6893Z_T/CZA

-

官方網頁

MediaTek Dimensity 8050

HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 8050

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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