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手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
VS
HiSilicon Kirin 960
MediaTek Dimensity 1000 Plus
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8 核心 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 960 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
更大的内存带宽 (29.87GB/s vs 28.8GB/s)
更高的主頻 (2600MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚3 年7個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+87%
523574
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 960
408
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+154%
1040
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
1385
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+127%
3152
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 960
265
MediaTek Dimensity 1000 Plus
+269%
979
HiSilicon Kirin 960
VS
MediaTek Dimensity 1000 Plus
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架構
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主頻
2600 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
4 MB
2级缓存
-
-
L3快取
0
16 nm
製程
7 nm
4
晶體管數
-
5 W
TDP
10 W
TSMC
製造廠
TSMC
圖形
Mali-G71 MP8
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
1037 MHz
GPU 頻率
850 MHz
8
執行單元
9
16
Shading units
64
4
最大容量
16
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
12
內存
LPDDR4
記憶體類型
LPDDR4X
1600 MHz
內存頻率
1866 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帶寬
29.87 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.2
2560 x 1600
最大顯示分辨率
2520 x 1080
2x 16MP
最大相機分辨率
1x 80MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Helio M70
連接性
LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
其他信息
2016年10月
發佈日期
2020年5月
Flagship
類
Flagship
Hi3660
型號
MT6889Z/CZA
-
官方網頁
MediaTek Dimensity 1000 Plus
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