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HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点
低TDP (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.87GB/s vs 28.8GB/s)
高い 周波数 (2600MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)
リリースが3年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
MediaTek Dimensity 1000 Plus +87%
523574
Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 960
408
MediaTek Dimensity 1000 Plus +154%
1040
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 960
1385
MediaTek Dimensity 1000 Plus +127%
3152
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 960
265
MediaTek Dimensity 1000 Plus +269%
979
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
4 MB
L2キャッシュ
-
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
7 nm
4
トランジスタ数
-
5 W
TDP
10 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G71 MP8
GPU名
Mali-G77 MP9
1037 MHz
GPU周波数
850 MHz
8
実行ユニット
9
16
シェーディングユニット
64
4
最大サイズ
16
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11.3
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4
メモリの種類
LPDDR4X
1600 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帯域幅
29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2
2560 x 1600
最大表示解像度
2520 x 1080
2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 80MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

2016年10月
発表済み
2020年5月
Flagship
クラス
Flagship
Hi3660
モデル番号
MT6889Z/CZA
-
公式ページ

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