首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1300

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1300

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1300。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1300 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 28.8GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 16nm)
發布時間晚5 年5個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
MediaTek Dimensity 1300 +150%
698511
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 960
408
MediaTek Dimensity 1300 +206%
1252
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
1385
MediaTek Dimensity 1300 +149%
3457
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 960
265
MediaTek Dimensity 1300 +269%
979
VS

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架構
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2360 MHz
主頻
3000 MHz
8
核心數
8
4 MB
2级缓存
-
16 nm
製程
6 nm
4
晶體管數
-
5 W
TDP
-
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G71 MP8
GPU 名稱
Mali-G77 MP9
1037 MHz
GPU 頻率
850 MHz
8
執行單元
9
16
Shading units
64
4
最大容量
16
0.2655 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4
記憶體類型
LPDDR4X
1600 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

AI

No
NPU
MediaTek APU 3.0

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 3.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
2520 x 1080
2x 16MP
最大相機分辨率
1x 200MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
Helio M70

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 19
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2016年10月
發佈日期
2022年3月
Flagship
Flagship
Hi3660
型號
MT6893Z
-
官方網頁

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