HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 960 的優勢

更低的TDP功耗 (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

更大的内存带宽 (44GB/s vs 28.8GB/s)

更高的主頻 (3200MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)

發布時間晚4 年3個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

架構

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

主頻

3200 MHz

8

核心數

8

4 MB

2级缓存

1 MB

-

L3快取

0

16 nm

製程

7 nm

4

晶體管數

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

製造廠

TSMC

圖形

Mali-G71 MP8

GPU 名稱

Adreno 650

1037 MHz

GPU 頻率

670 MHz

8

執行單元

2

16

Shading units

512

4

最大容量

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

11.3

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4

記憶體類型

LPDDR5

1600 MHz

內存頻率

2750 MHz

2x 32 Bit

總線

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

最大帶寬

44 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 698

多媒体

No

神經處理器 (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

最大顯示分辨率

3840 x 2160

2x 16MP

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

視頻播放

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

連接性

LTE Cat. 12

4G支援

LTE Cat. 22

No

5G支援

Yes

Up to 600 Mbps

下載速度

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2016年10月

發佈日期

2021年1月

Flagship

類

Flagship

Hi3660

型號

SM8250-AC

-

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

AI

多媒体

連接性

其他信息

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